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金相試樣鑲嵌機XQ-2B是對微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的試樣，用熱固性塑料先進行鑲嵌成形，也是磨拋工作前道工序。

HYXQZ-2全自動金相試樣鑲嵌機金相試樣鑲嵌是金相試樣制備過程中的一個非常重要的環(huán)節(jié)，尤其適用于一些微小的不易手拿的樣品或者形狀不規(guī)則的樣品，通過鑲嵌后使其外...

在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。HMPB-1半自動金相試樣磨拋機采用了觸摸屏，同時配備了電動磨拋頭，一次...

HMP-1B全自動金相試樣磨拋機集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)動，V帶進行傳動，磨頭...

HMP-2金相試樣磨拋機是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅(qū)動，V帶進行傳動，具有轉(zhuǎn)...

雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機MP-2DT在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2DT金相試樣磨拋機采用了...

MP-1T觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-1T金相試樣磨拋機采用了觸摸屏，可使...

MP-1D金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨光是必要的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個平整的表面，精磨的目的是為了消...

MP-2D金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨光是必要的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個平整的表面，精磨的目的是為了消...

MP-2B金相試樣磨拋機采用了變頻器調(diào)速，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無極可調(diào)，通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現(xiàn)了更廣...

MP-2金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2金相試樣磨拋機采用雙盤式設(shè)計，...

MP-1B金相試樣磨拋機MP-1B金相試樣磨拋機采用了變頻器調(diào)速，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無極可調(diào)，通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣...

MP-2T觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是必要的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2T金相試樣磨拋機采用了觸摸屏，可使...

HMP-1金相試樣磨拋機HMP-1是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機進行驅(qū)動，V帶進行傳...

HMPB-2半自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-1B集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機...

HMP-1A全自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-1A集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機...

HMP-2C自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-2C集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)...

HMP-2B全自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-2B集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機...

HMP-2A自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-2A集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的雙盤式全自動磨拋機。它采用觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)動，V帶進行傳...

HMP-1AB全自動金相試樣磨拋機一、產(chǎn)品概述HMP-1AB集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷...